检测包膜前后圆柱电池的划痕,凹坑,脏污,凸点等缺陷,防止外观缺陷产品流出。
多角度检测
兼容各种壳体材质
分时频闪技术
多光谱技术
相位偏折检测技术
大模型图像增强
侧面检测
顶面检测
底面检测
3D高度检测
称重功能
Hi-pot检测