完成电芯包绝缘膜,保障电芯绝缘性与安全可靠性
多轴联动翻转包膜及Mylar膜张紧设计,包膜精度±0.5mm
焊印面积≥50%,单个焊印抗拉力≥ 10N
Mylar和端板不停机上料,麦拉采用弹夹上料,端板可选弹夹上料或AGV上料
侧面捆绑胶采用C型轨迹贴胶,一用一备实现不停机换胶
热烫头单点浮动,提升热烫良率和烫头使用寿命
电芯大面异物检测
Mylar &端板AGV上料
Hipot测试
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项目 |
参数 |
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单机效率 |
30PPM |
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热封温度 |
140-300℃,精度±3 ℃ |
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热封时间 |
1-3s,调节精度0.1s |
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膜边缘位置精度 |
±0.5mm |
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适用电芯尺寸 |
300-650mm(W), 90-130mm(H), 12-32mm(T) |